科研成果
基于级联解密相位模板与二值加密相位模板的多三维物体加解密方法
专利名称:基于级联解密相位模板与二值加密相位模板的多三维物体加解密方法
专利类型:发明专利
专利号:ZL2020110546188
专利申请日期:2020-09-30
联系人:刘老师
联系电话:059122869422
专利名称:基于级联解密相位模板与二值加密相位模板的多三维物体加解密方法
专利类型:发明专利
专利号:ZL2020110546188
专利申请日期:2020-09-30
联系人:刘老师
联系电话:059122869422