科研成果

基于SM9数字签名算法的聚合签名生成方法

发布日期:2023年10月25日浏览次数:30 打印

本发明公开基于SM9数字签名算法的聚合签名生成方法,在不改变SM9数字签名算法整体架构的基础上,对消息签名过程中签名生成算法进行优化,使其能实现签名的聚合和签名的批量验证。即,多个签名可聚合成单个签名,通过验证该签名的有效性,就能确保原始多个签名的有效性,实现签名的批量验证。该方法不仅提高了签名的验证效率,而且减少了存储代价,降低了对带宽的要求,进一步拓宽SM9数字签名算法的应用。

专利名称:基于SM9数字签名算法的聚合签名生成方法

专利类型:发明专利

专利号:ZL2021102870998

专利申请日期:2021-03-17

联系人:刘老师

联系电话:059122869422