科研成果

一种有机固化基质组培金线莲的方法

发布日期:1970年01月01日浏览次数:42 打印

    本发明涉及一种有机固化基质组培金线莲的方法,以野生金线莲为外植体去除根叶的茎段,经表面清洗后,放入75%乙醇中灭菌30秒,再以0.1?wt.%升汞灭菌7-10分钟,用无菌水冲洗4-5次;在无菌条件下,将茎切成l-2?cm长带1-2腋芽的节段,接种到诱导培养基上,在每天连续光照12?h,光照强度1500-3000?lx,培养温度25±1℃,培养120-125天,形成有效根,促进芽径增粗和茎、叶的分化。培养出高质量的有机苗,具有比较完整根系和茎、叶,成活率高。

专利名称:

专利类型:

专利号:CN201610145418.0

专利申请日期:

联系人:林成辉

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